Halbleiterpackaging

mold compound

Shin-Etsu entwickelt seit über 40 Jahren Materialien rund um die Halbleiterfertigung. Nutzen auch Sie die Vorzüge ausgereifter Materialien:

Epoxy Mold Compounds für Standard- und Hochtemperaturapplikationen
Thermisch leitfähige epoxy-basierte Mold Compounds
Green Mold Compounds und Mold Compounds ohne Postcure
Underfills / Sidefills