Gehäuseentwicklung

Nicht für jede LED-Applikation ist das optimale Package verfügbar. Wir entwickeln mit Ihnen Ihre spezielle Lösung für Ihre Applikation für jede Plattform und Komponente:

Leadframe: PPA, weisse Epoxy Mold Compounds, silikonbasierte Mold Compounds
Substrate: MCB oder Keramik
Interconnect: Silberleitkleber, Eutektisches Löten und Silberpasten
Verguss / gemoldete Linsen: Epoxide und Silikone
LED-Chips in Zusammenarbeit mit Chips4Light

Neben Hilfestellung beim Design und der Materialauswahl helfen wir Ihnen, robuste Fertigungsprozesse zu entwickeln. Auf Wunsch kann in Zusammenarbeit mit Chips4Light auch die komplette LED angeboten werden.

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Beispiel: PLCC4-LED mit um 90° gedrehter Polarität